新聞：黔西檔案柜安裝—檔案密集柜
基于MSC軟件建立了完好、損傷以及修補(bǔ)三種類型復(fù)合材料層合板的有限元模型,預(yù)估三種類型層合板的強(qiáng)度,通過分析不同修補(bǔ)角度下層合板的強(qiáng)度值,較合理的修補(bǔ)角度參數(shù)。通過拉伸試驗分別確定完好、損傷和修補(bǔ)的層合板試驗件強(qiáng)度并與分析結(jié)果比較。結(jié)果表明,數(shù)值模擬強(qiáng)度值與實驗值吻合度較好,建立的模型有效地預(yù)測了不同修補(bǔ)角度層合板的剩余強(qiáng)度。
密集柜的規(guī)格技術(shù)參數(shù)：高度2300mm,節(jié)距900mm,寬度500mm,層數(shù)為6層，層距330㎜，每層擱板均勻承重80㎏、主要由20mm×20mm方鋼軌道、3.0mm底盤、1.5mm復(fù)柱立桿、1.0mm擱板、1.2mm側(cè)面板、1.0mm門板、旋動機(jī)構(gòu)、防震裝置、防倒裝置、制動裝置以及防塵、防鼠裝置、智能控制系統(tǒng)等部分組成。智能密集架（密集柜）集手動、電動、電腦控制于一體的智能化網(wǎng)絡(luò)密集架，可實現(xiàn)遠(yuǎn)距離操作，宏觀自動化架體控制。

采用熱壓成型法制備有機(jī)制動摩擦材料,對所制備的摩擦材料進(jìn)行摩擦磨損測試。研究填料硅酸鋯和氧化鋁的粒度對多纖維增強(qiáng)樹脂基制動摩擦材料摩擦磨損性能的影響。研究結(jié)果表明,硅酸鋯和氧化鋁的加入可起到良好的增摩效果,隨著填料粒度的細(xì)化,摩擦系數(shù)減小,但穩(wěn)定性在粒度居中時,同時對磨損率也有一定影響。通過觀察試樣磨損后表面形貌探討摩擦磨損機(jī)理。
三種傳動方式各自，互不影響。雙面操作面板更使對產(chǎn)品的操作隨心所欲、可以做到電動開關(guān)每一列架體，在每列架體的面板上都裝有電機(jī)啟動按鈕，當(dāng)管理人員需要打開任何一列架體，只要輕按開啟按鈕，架體就可自動打開。如果停電的時候，也可以用手搖動搖把，手動開啟密集架、為方便的是智能密集柜安裝有我公司自主研發(fā)的智能軟件，軟件程序可安裝于檔案管理計算機(jī)中，在檔案存放時就在計算機(jī)中建立檔案管理的數(shù)據(jù)庫，在以后的管理過程中，只要在計算機(jī)管理界面輸入需要查詢的檔案，該檔案所在的密集架架體即可自動打開。
    
為了研究再生混凝土的三向受壓力學(xué)性能,以強(qiáng)度等級、圍壓值和再生骨料取代率為變化參數(shù),設(shè)計24個試件進(jìn)行常規(guī)三向受壓試驗.試驗觀察了試件的形態(tài),獲取了其峰值應(yīng)力、峰值應(yīng)變、應(yīng)力-應(yīng)變?nèi)^程曲線等重要數(shù)據(jù),并提出了三向受壓狀態(tài)下再生混凝土的強(qiáng)度、彈性模量和峰值應(yīng)變計算式.結(jié)果表明:三向受壓狀態(tài)下,再生混凝土表現(xiàn)為剪切型;隨著圍壓值的增大,再生混凝土的彈性模量、峰值應(yīng)力及峰值應(yīng)變均顯著增大,并且峰點后的應(yīng)力-應(yīng)變曲線下降段較緩,再生混凝土的延性提高.后利用莫爾-庫侖理論探討了再生混凝土的準(zhǔn)則.                                                                                                  
  （2）紅外線感應(yīng)保護(hù)：智能型密集架的架體之間都安裝有紅外感應(yīng)系統(tǒng)。當(dāng)密集架被打開時，紅外感應(yīng)自動啟動，工作人員在架體間工作時，密集架無論是電腦還是電機(jī)按鈕都無法啟動合架，這樣防止其他工作人員不知其中有人隨意開合架體而夾傷工作人員，起到保護(hù)作用。
  （3）電磁保護(hù)：智能型密集架還安裝有電磁感應(yīng)系統(tǒng)，如紅外感應(yīng)一樣，當(dāng)架體間有人時，不能隨意開合其他架體，保護(hù)工作人員的.                                                                                                                          

通過對卷狀芳綸無緯布生產(chǎn)工藝的研究,探究幾個關(guān)鍵工藝條件(包括絲束退繞張力、膠粘劑的配方、層壓復(fù)合的溫度、壓力及運(yùn)行速度等)對卷狀芳綸無緯布的性能(包括表觀性能和性能)的影響,摸索出一組的工藝條件,由此制備的無緯布產(chǎn)品綜合性能。由此工藝織造成的卷狀無緯布芯片通過美國NIJ0101.06測試和GA141-2010測試,驗證了此生產(chǎn)工藝的優(yōu)越性。