繼外媒曝光iPhone 7s Plus的機(jī)身尺寸信息之后，今天國(guó)內(nèi)有媒體再次公布了iPhone 7s Plus的PCB板示意圖，并對(duì)PCB板上的零件進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。

從圖片來看，“ iPhone 7s Plus”的主板依然是家族化的“L”形設(shè)計(jì)，相比 iPhone 7 Plus 來說雖然布局變動(dòng)不大，但明顯增加了不少模塊。 從圖中可以看出，“無線充電連接座”以及“充電&無線充電”的字眼，我們或許可以由此進(jìn)一步確認(rèn)，除了旗艦“iPhone 8”將會(huì)支持無線充電外，次旗艦“iPhone 7s Plus”也將會(huì)支持無線充電。

另外，3D Touch 和指紋連接座依然可見，這意味著至少在“iPhone 7s”系列上，Touch ID 功能會(huì)得到保留。

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