7月3日，宣布，其子公司美國高通技術公司與集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）將在28納米工藝制程和晶圓制造服務方面展開合作，在中國本地制造高通驍龍?zhí)幚砥?。中芯國際是目前內地規(guī)模較大且技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。

　　雖然高通一直處于無線通信技術領先企業(yè)，但是其也是全球最大的無晶圓半導體供應商之一，這就是說，它的所有產品均為代工生產。這亦是高通最大的軟肋，即無法自我控制產能。

?　　美國高通技術公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala表示，合作是對區(qū)域供應鏈戰(zhàn)略的執(zhí)行。

　　就在不久之前，其在移動端的主要競爭對手，曾宣布與瑞芯微達成戰(zhàn)略合作。英特爾首席執(zhí)行官科再奇表示，合作將可以更快速交付英特爾的方案和產品組合，從而更加務實多樣地提高騎在全球移動市場的份額。

　　雖然英特爾與瑞芯微的合作目前僅限于平板電腦產品，但多數(shù)業(yè)界分析師認為其將延伸至智能手機領域。

　　事實上，高通與英特爾在移動領域勢必將有一戰(zhàn)。

　　2015年前后英特爾基于14納米工藝制程的移動芯片或將出貨，而這被業(yè)界認為將有可能改善目前功耗和散熱問題，從而對ARM陣營造成沖擊。

　　與此同時，作為ARM陣營的高通，在高端芯片產品設計上，更加偏向在使用其自主研發(fā)的Karit架構，以提高性能，降低功耗。

　　不過，眼下對高通和英特爾來說最為重要的是抓住中國市場4G元年的契機，快速出貨以滿足市場需求，并搶占更多市場。隨著博通、等的退出，市場留下的縫隙將被“剩者”迅速填滿。