據(jù)報(bào)道，本周二業(yè)內(nèi)人士曾向我們透漏，臺(tái)積電正在準(zhǔn)備為下一代iPhone生產(chǎn)指紋傳感器，并且此項(xiàng)計(jì)劃將于今年第二季度正式開(kāi)始實(shí)施。
預(yù)計(jì)該芯片會(huì)在臺(tái)積電12英寸晶圓廠采用65nm工藝制程進(jìn)行生產(chǎn)，另外為了確保高產(chǎn)量，臺(tái)積電將直接對(duì)后端晶圓級(jí)芯片進(jìn)行規(guī)模封裝處理，而不會(huì)再由分包商完成。
與此同時(shí)，臺(tái)積電還將在本年第三季度開(kāi)始蘋果處理器的生產(chǎn)，據(jù)悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。?
