總部位于韓國的類比與混合信號半導體產品設計及制造商美格納半導體公司 (MagnaChip) (NYSE: MX) 今日宣布，將于2015年9月22日在中國上海金茂君悅大酒店初次舉行晶圓代工技術研討會。此次是首度在中國上海舉辦研討會，也是 MagnaChip 的全球晶圓代工策略之一，藉以提升 MagnaChip 在中國市場的晶圓代工品牌知名度。

MagnaChip 將在研討會上深入探討其現行及未來的晶圓代工業(yè)務藍圖、特殊制程、目標產品應用及其終端市場。研討會之主要目的，是針對該公司在中國無晶圓廠（Fabless）的客戶，滿足其對于高階類比與混合信號特殊晶圓代工技術日益增加的需求。

在上海研討會期間，韓國最大類比與混合信號晶圓代工服務供應商 MagnaChip 將強調其技術組合，并著重討論混合信號、物聯網方面的低功率技術、高性能類比與電源管理應用之 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 制程、超高電壓 (UHV) 及非揮發(fā)性記憶體 (NVM)。此外，MagnaChip 將展示其技術之相關應用，包括智慧型手機、平板電腦、汽車、LED 照明、消費者穿戴式裝置、物聯網等等。MagnaChip 亦將展現其便利友善的設計環(huán)境及線上客服工具“iFoundry”。

MagnaChip 首席執(zhí)行官 YJ Kim 表示：“我們很高興在上海舉辦首次的晶圓代工技術研討會，希望所有與會者都能藉此獲益或觸發(fā)新的想法。除了臺灣與美國外，現在更加入了上海的技術研討會，我們期盼能通過這些活動，以及長久以來在晶圓代工產業(yè)成功的服務與專業(yè)技術，滿足全球客戶的需求。”

屆時預計會有眾多無晶圓廠公司、整合元件制造商 (IDM) 以及其他半導體公司參與 MagnaChip 的上海技術研討會。