那個問題是：“貴公司財務狀況如此之好，遠超一些擁有大規(guī)模制造能力的芯片巨頭，但卻常常受到產能的制約。你們是否打算購買工廠？”
 

　　他的回答是：“既然我們財務狀況比他們好，我們?yōu)槭裁匆獙W習他們呢？”
 

　　實際上，這個問題的背后，反映的是處理器行業(yè)競爭形勢的變化。
 

　　英特爾是制造能力與設計能力結合的典范。在這兩種能力的結合下，英特爾可以將制造工藝進步帶來的制程提升，與芯片架構設計改進帶來的效率提升結合，實現(xiàn)乘數(shù)效應。2007年，英特爾提出“Tick Tock”策略，分別在奇數(shù)年和偶數(shù)年提升所生產處理器制程和架構，正是基于這一邏輯。
 

　　在性能競爭時代，憑借兩方面的領先，英特爾無往而不利。競爭對手在架構上作出創(chuàng)新時，英特爾可以首先以制程帶來的性能提升防御，再改善架構趕上競爭對手，從而將優(yōu)勢牢牢握在手心。而在PC高速發(fā)展的時代，英特爾自身強大的制造能力也保證其不會為產能所困，可以更為強勢地爭搶市場份額。
 

　　實際上，制造與設計是對產業(yè)鏈的縱向統(tǒng)合。在PC技術發(fā)展初期，英特爾不但把持制造和處理器設計環(huán)節(jié)，還廣泛制定標準，并與微軟達成聯(lián)盟，成為PC領域的平臺操控者。
 

　　然而，今天的處理器市場已不同往昔，應用的多樣性使得單純的性能競爭不再是處理器市場的主旋律。尤其是在移動終端上，節(jié)能、與通信能力的結合等需求，為設計敞開了更大的空間。ARM生態(tài)圈的快速擴張，正是由于這種授權模式可以更好地應對多樣性的市場。小到一個單純測定運動加速度的陀螺儀，大到專用服務器所用的加速芯片，都可以由不同企業(yè)基于ARM核心設計作出改變，形成五花八門的處理芯片。
 

　　面對來自服務器、PC、移動終端、車載電子、網(wǎng)絡設備、家電乃至工程機械等各個方面的需求，英特爾雖設立Atom產品線，但獨木難支，已經難以像過去一樣成為平臺的領導者。
 

　　這時，依靠制造和架構的雙重優(yōu)勢，在x86處理器市場建立起的統(tǒng)治地位綁住了英特爾的手腳――這一地位使得它無法放下身段去接受ARM以殺入更多市場；而當制程的躍進不再是其芯片業(yè)務發(fā)展的核心動力時，其制造能力和芯片設計部分無法互相補足形成合力，反而互相阻礙。于是，當PC需求出現(xiàn)下降，開工率不足影響了制造部門的業(yè)績，反過來又給其設計部門帶來了壓力。
 

　　實際上，自AMD拆分其制造部門組建Global Foundry之后，英特爾已經是唯一一家在單一架構處理器上同時擁有制造能力和設計能力的企業(yè)。而當AMD也與ARM簽訂了授權協(xié)議，開始研發(fā)基于ARM的網(wǎng)絡服務器專用處理器時，英特爾也成為唯一的只生產單一x86架構處理器的廠商。
 

　　毫無疑問，今天，英特爾仍然是芯片領域最具競爭力和技術實力的企業(yè)。然而，這一狀況正在發(fā)生改變。開放代工，逐漸將制造和設計分立開來，正是其卸下包袱的第一步。
 

　　實際上，在其他成熟的產品領域，一家企業(yè)的產業(yè)鏈統(tǒng)合，也往往依靠多家公司來完成。例如，三星的終端生產和其面板企業(yè)、芯片代工企業(yè)也是分離的，這樣，其不同業(yè)務之間的合力雖會減弱，但互相牽制的情況也會減少。在三星終端發(fā)展不佳時，其面板企業(yè)、芯片生產企業(yè)會向其他企業(yè)供貨保證開工率和業(yè)績，同時以其技術去幫助終端產品發(fā)展；而其終端也可以不限于使用自己生產的面板和芯片，能夠進行更靈活的設計。
 

　　而英特爾的終極分拆，其實并不只是制造和設計分立。要真正卸下包袱，它可以進一步將其業(yè)務拆分為不限于x86平臺的泛平臺處理器設計業(yè)務，和專精x86平臺的架構研發(fā)業(yè)務甚至可以將后者像ARM一樣開放化。這樣，它的芯片設計業(yè)務就徹底放開了手腳，可以針對不同的市場，采用不同的架構去應對。

　　對于處理器的未來，筆者并非專業(yè)人士，不敢妄言。不過，筆者的理想中，未來的多樣化應用場景下，架構的局限應當不再存在。一個專門產品的處理器上，或許會有x86核心、ARM核心以及專門的協(xié)處理器核心混合存在，甚至只是不同的專門計算模塊的組合，以應對不同的需求。要迎來這一天，放下舊日的榮光，是痛苦，也是解脫。