工信部等四部委昨日召開《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》新聞發(fā)布會。為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家擬成立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

　　綱要提出，到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新要取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際一流水平。32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65nm~45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。

　　到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　工信部部長苗圩表示，集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”，技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。但目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展以及國際信息安全、國防安全建設(shè)。2013年我國集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。

　　工信部副部長楊學(xué)山稱，綱要在保持此前政策的基礎(chǔ)上，重點增加了三個主要內(nèi)容：一是加強組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強化頂層設(shè)計，整合調(diào)動各方面資源；二是設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金對基金進(jìn)行出資，基金實行市場化、專業(yè)化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據(jù)市場規(guī)則、市場競爭實現(xiàn)效益最大化和效率最優(yōu)化；三是加大金融支持力度，重點在創(chuàng)新信貸產(chǎn)品和金融服務(wù)、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具、開發(fā)保險產(chǎn)品和服務(wù)等方面，對集成電路產(chǎn)業(yè)給予支持。