碭山艾珀耐特FRP采光板廠家直銷(xiāo)-艾珀耐特復(fù)合材料有限公司
12月29日，浙江省照明電器協(xié)會(huì)第五次會(huì)員代表大會(huì)暨五屆一次理事會(huì)議隆重召開(kāi)，會(huì)上，浙江省經(jīng)信委法規(guī)處處長(zhǎng)李丹為大家分析行業(yè)協(xié)會(huì)的五大能力：1、合法創(chuàng)收能力；2、話語(yǔ)權(quán)掌握能力；3、創(chuàng)新能力；4、人才凝聚能力；5、行業(yè)文化建設(shè)能力。一、浙江省照明行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（一）產(chǎn)品調(diào)整，步伐穩(wěn)健。1、多數(shù)企業(yè)平穩(wěn)從傳統(tǒng)照明過(guò)渡到LED照明；2、龍頭企業(yè)華麗轉(zhuǎn)身，列舉了陽(yáng)光、得邦、宇中高虹、晨輝光寶等企業(yè)；3、細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)的小巨人頻現(xiàn)，列舉了英飛特、晨豐科技、華普永明等。
FRP采光板和PC陽(yáng)光板的性能對(duì)比
鋼結(jié)構(gòu)建筑的采光一直成為鋼結(jié)構(gòu)維護(hù)系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，直接影響著屋面的
使用壽命，屋面的防水性能。
目前型的采光材料是FRP采光板，在工業(yè)廠房工程中都得到了廣泛的應(yīng)
用，約占各種采光材料的95%。下面將FRP采光板和PC陽(yáng)光板做詳細(xì)的對(duì)比，期望
能為貴工程提供一個(gè)的采光方案。
FRP采光板：
主要成分是高性能上下膜、強(qiáng)化聚脂、玻璃纖維組成的一種采光產(chǎn)品。
FRP采光板為實(shí)心板，可做成任意形狀。
 常用厚度：1.2mm、1.5mm、2.0mm
PC陽(yáng)光板：
主要成分是聚碳酸酯，分為中空板和實(shí)心板兩種：
中空板通稱(chēng)為：陽(yáng)光板、卡布隆板。
常用厚度：6mm、8mm、10mm、12mm、16mm
實(shí)心板通稱(chēng)為：耐力板、PC板。
常用厚度：1.5mm、2.0mm、2.5mm、3mm
備注：（中空板的為雙層，但單層的實(shí)際厚度不到0.1mm，抗老化和抗壓性差）
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其工業(yè)機(jī)器人：博實(shí)股份、方圓支承、日發(fā)精機(jī)、科大智能等。工業(yè)自動(dòng)化：京山輕機(jī)：收購(gòu)惠州三協(xié)進(jìn)工業(yè)自動(dòng)化。三協(xié)在電子自動(dòng)化領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力非常強(qiáng)，德賽電池的自動(dòng)化生產(chǎn)線得到了包括蘋(píng)果在內(nèi)的高度認(rèn)可。除此之外，三協(xié)正積極拓展其自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)，目前已成功開(kāi)拓電子產(chǎn)品前端生產(chǎn)、陶瓷、檳榔等勞動(dòng)密集型行業(yè)客戶。海得控制：中際裝備：公司于2013年上半年購(gòu)買(mǎi)了德莫泰克公司自動(dòng)化繞線設(shè)備先進(jìn)技術(shù)，并與德STATOMAT的深度合作，借鑒其先進(jìn)技術(shù)，在自動(dòng)化生產(chǎn)線領(lǐng)域處于技術(shù)水平。
FRP采光板與PC陽(yáng)光板性能比較
一、 熱膨脹性
采光材料的熱膨脹性直接影響施工的難易程度、施工成本，以及工程完工后的防水性。
在金屬板屋面維護(hù)系統(tǒng)中，采光材料的熱膨脹性是設(shè)計(jì)和施工所應(yīng)考慮的重要因素。
FRP采光板：熱膨脹系數(shù)是2.5×10－5cm/cm/℃ 與彩鋼板的熱膨脹系數(shù)相近,由冷熱變化而引起的相對(duì)位移較少,不易因變形而漏水。
PC陽(yáng)光板：熱膨脹系數(shù)是6.75×10－5cm/cm/℃ ,約是彩鋼板的6倍,金屬屋面的溫差變化很大,PC板由熱脹冷縮引起的相對(duì)位移過(guò)大,引致接點(diǎn)松脫或螺釘孔周緣撕裂、變形而漏水。因板材鋼度差，以及熱膨冷縮系數(shù)大，所以必須采用小分格小檁距或凸起弧增加強(qiáng)度，不適合用于大檁距的鋼結(jié)構(gòu)屋面上,否則易凹下積水，漏水。
二、  匹配性
FRP采光板：根據(jù)需要可以定做與屋面金屬板完全匹配的板型，并且費(fèi)用低、方便快捷，定做周期只需1-2天。屋面防水性好。
PC陽(yáng)光板：全部為平板，不易和壓型金屬板做防水處理，較容易造成屋面漏水。
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在家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開(kāi)始迎來(lái)發(fā)展的加速期。數(shù)據(jù)庫(kù)顯示2016年3月集成電路產(chǎn)量為1048000萬(wàn)塊，隨著下半年蘋(píng)果7以及可穿戴設(shè)備的繼續(xù)推出，智能設(shè)備將占據(jù)電子產(chǎn)品的主導(dǎo)地位。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于芯片的需求仍然增加，低成本高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)芯片成為企業(yè)優(yōu)良的選擇。因此，集成電路在物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備趨勢(shì)下的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)值得長(zhǎng)期關(guān)注，市場(chǎng)關(guān)注度有望不斷提高，從而帶來(lái)更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。