2014中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及制造展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2014年7月31日-8月2日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

指導(dǎo)機(jī)構(gòu) 中華人民共和國工業(yè)和信息化部

　　　 ? ? ? ? ? ?深圳市人民政府

主辦單位 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)

聯(lián)合承辦 深圳市電裝聯(lián)合會(huì)展有限公司

協(xié)辦單位 中國電源學(xué)會(huì)

中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)防靜電分會(huì)

臺(tái)灣智慧自動(dòng)化與機(jī)器人協(xié)會(huì)

深圳市電子行業(yè)協(xié)會(huì)

廣東SMT專委會(huì)

東莞市五金機(jī)電商會(huì)

戰(zhàn)略合作 工信部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心

中國貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

展覽范圍：

半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù)

包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。

封裝測(cè)試設(shè)備

包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試; 點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、分色/分光機(jī)、光譜檢測(cè)儀、切腳機(jī)、防潮柜、凈化設(shè)備及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等。

半導(dǎo)體制造設(shè)備

包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作；藍(lán)寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。

子系統(tǒng)、零部件及材料

　　　包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。

承辦單位：深圳市電裝聯(lián)合會(huì)展有限公司上海分辦

地　址：深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2

電 ?話：0086 -21-26727828 ? ?

傳 ?真：0086 -21-51561778 ??

聯(lián)系人：文濤 13817110069 ? ?文靜13817096629

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