采購單描述 JF-2006C落地型自動點膠機 技術參數(shù)： 工作行程:(X)400*(Y)400*(Z)100mm 驅動系統(tǒng):三軸馬達+絲桿滑軌 定位精度:小于0.005mm 控制系統(tǒng):電腦+控制卡 編輯系統(tǒng):攝像頭(CCD)+手柄 機臺尺寸:W700*D700*H800mm ?源50-60HZAC110V/220V1500VA 最高速度:500mmc 最大負重:30KGS 氣壓輸入:5Pa 特?：乾?.有效率.精?的液?控制??技? 1.具有??,?,面,弧,?.不??曲??????入程式等功能. 2.???存??容量大,且??具有平移旋??算,?域??.及?射等功能. 3.?量大小粗?、??速度、????、停???皆可???定、出?量?定,不漏滴?. 4.可?取AUTOCAD?，具?入?出??修改功能，精??化操作??. 5.配置CCD?助程式??及教?功能，具有??影像自?靶?定位辨?功能、移???位置?示追?、及生??量??等功能.以?省且?化工件精?定位程序??,提高生?品?及工作效益. 6.依?程需要,可加?底?定位PIN、??或底板加?控??置 7.可???工作平臺??,能?省上下工件??,或搭配自??出料?送??或加??查??站,提??能效益及企?生?????. 8.?用流???,例如:UV?、AB?、EPOXY(黑?)、白?、EMI???、SILICON、?氧?脂、瞬??、??、??、?膏、散?膏、防焊膏、透明漆、螺?固定?…....等液???.?合?象:手機按鍵點膠、手機電池封裝、筆記本電池封裝、線圈點膠、PCB板綁定封膠、IC封膠、喇叭外圈點膠、PDA封膠、LCD封膠、IC封裝、IC粘接、機殼粘接等電子產品加工、光學器件加工、機械密封等應用